技術服務內容

晶圓測試

  • 測試程式開發(Program Development)。
  • 首批產品驗証(1st-Silicon Debug and Evaluation)。
  • 測試條件與流程最佳化(Program Correlation and Optimization)。

雷射修補製程

  • 開發階段可提供最佳Fuse Position(Layout),以提高雷射修補生產效率。
  • 雷射修補轉換程式開發。
  • 雷射修補製程條件(Recipe)最佳化。

針測卡(Probe-Card)技術服務

  • 工程用針測卡設計。
  • 量產用針測卡設計。
  • 針測卡測試條件最佳化。
  • 針測卡維護條件最佳化。