晶圓代工與光罩服務

力晶科技提供完整且快速的光罩服務。針對設計定稿(Tape-Out)前來投片的客戶,力晶提供設計套件,供其在電路設計(Circuit Design)及IC佈局(IC layout)階段使用及驗證,可縮短客戶從產品設計至光罩製作的時間,快速掌握商機。 

此外,力晶更以完整嚴謹的自動化Tape-Out流程,保護客戶的智慧財產。透過加密金鑰,客戶可針對產品的設計資料先做加密處理,再上傳至力晶科技FTP伺服器,確保資料傳輸的安全,且所有客戶的資料均在安全獨立的環境下處理(獨立的網路環境及硬體設備)。力晶提供的防護機制涵蓋光罩資料處理的每一個環節,僅供擁有權限的人員存取,確實保護客戶智財權。 

力晶Tape-Out的處理流程,包含客戶資料處理(Main Chip Handling)及切割道(Frame Layout)的製作。客戶資料處理(Main Chip Handling)方面,包含內部的 IP置換、DRC/LVS驗證、自動CMP dummy填補、布林運算(Boolean Operation)、Layer Sizing及OPC處理。力晶在接獲客戶Tape-Out資料的同時,會根據晶片大小,開始製作切割道(Frame Layout),包含Photo Mark,Testkey和CD bar安排等等。待等客戶完成產品資料驗證, 再連同切割道資料一並加密後送至合作的光罩公司, 以便光罩公司製作光罩資料。光罩公司會提供客戶帳號及密碼,上線檢查光罩資料正確無誤後,便能開始製作光罩。 

以大量軟硬體投資和長期成功經驗累積,力晶有足夠的能力協助客戶在短時間內將複雜的設計投入市場。 

所有的光罩供應商皆透過縝密的規劃流程進行光罩製作能力認證,力晶高效率的Tape-Out處理能力,搭配全球光罩領導廠商的尖端技術,讓每位客戶均能享有完善的光罩服務。

以下為圖示光罩服務處理流程: