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關於力晶ABOUT
POWERCHIP

POWERCHIP

COMPANY
PROFILE

公司簡介

力晶於1994年12月創立於新竹科學園區，現為國內外各大半導體業者提供專業晶圓代工服務，擁有4,800位員工，資本額新台幣222億元。

設立之初，力晶即與日本三菱電機締結技術、生產與銷售的策略聯盟；2003年開始和日本DRAM大廠爾必達（Elpida）合作研發、產銷最尖端DRAM產品。另一方面，力晶也是日商瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）的主要合作夥伴，代工生產多種邏輯與記憶體產品。

為建立技術自主能力，力晶自2005年開始獨力開發高容量快閃記憶體（NAND Flash）技術，為大中華區唯一擁有設計、製程開發、量產NAND Flash全面技術的企業，力晶研發製造16Gb MLC快閃記憶體產品，更曾榮獲一○○年度經濟部台灣精品獎。

力晶位於新竹科學園區的八吋晶圓廠自1996年開始運轉，投入生產DRAM產品；2002年力晶首座十二吋晶圓廠（P1廠）於正式量產，目前力晶擁有三座總月產能達十萬片的十二吋晶圓廠（P1/P2/P3廠）。

2006年12月，力晶與爾必達於台灣中部科學園區合資設立瑞晶電子公司。2008年將八吋廠分割獨立為鉅晶電子(股)公司，進入晶圓代工市場；2013年8月，力晶將瑞晶持股售予美商美光（Micron），成功轉型為專業晶圓代工廠，並躋身世界六強之林。

力晶致力於精進技術、服務客戶，以期成為穩定獲利的世界級半導體公司。兼具記憶體與邏輯產品獨特製造實力的力晶，積極耕耘DRAM、Flash、LCD驅動IC、電源管理晶片、CMOS影像感測晶片及整合記憶體晶片（Integrated Memory Chip）等不同應用領域，更推出了Open Foundry營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。未來，力晶將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場，在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢，成為與客戶共創雙贏的專業晶圓代工供應商。

公司願景COMPANY VISION

力晶科技為世界少數同時擁有記憶體與邏輯技術的專業晶圓代工業者， 針對不同的需求，力晶為客戶量身打造「Open Foundry」營運模式，與 客戶共同成長、分享利潤，以穩健獲利能力躋身晶圓代工全球五強。

歷史沿革History

  • 2017

    06月晶合集成電路第一座十二吋晶圓廠（N1廠）啟用

  • 2016

    06月25nm鋁製程版4Gb DRAM正式量產

  • 2015

    08月取得美光25奈米鋁製程DRAM技術授權。
    10月力晶與中國安徽省合肥市政府建投集團簽訂合資協議，於合肥新站開發區成立晶合集成電路公司。

  • 2014

    08月力晶55奈米小尺寸 LCD 驅動晶片代工製程正式量產
    10月力晶出售 Renesas SP 股權予美商新思(Synaptics)

  • 2013

    06月與美商金士頓締結DRAM代工盟約，成功轉型為專業晶圓代工公司，建立營運新模式。
    08月出售瑞晶持股予美商美光Micron公司，並取得美光-爾必達25奈米DRAM授權。

  • 2012

    04月力晶90奈米LCD驅動晶片代工製程正式量產。 12月力晶榮獲行政院環保署101年度節能減碳行動標章績優獎。 12月淡出標準型記憶體產銷，轉型聚焦晶圓代工，由股票上櫃公司轉為公開發行公司。

  • 2011

    01月取得全球第一張標準型記憶體晶片產品碳足跡（PCF）驗證證書。 12月力晶16Gb NAND Flash榮獲第20屆台灣精品獎。

  • 2010

    12月40奈米16Gb MLC 快閃記憶體正式量產。

  • 2009

    03月4Gb 快閃記憶體（Flash ） 正式量產。

  • 2008

    04月8A廠獨立為鉅晶電子公司。 04月與日商瑞薩、SHARP合資設立Renesas SP公司，共同拓展LCD驅動晶片市場。

  • 2007

    10月子公司瑞晶電子第一座十二吋晶圓廠（R1廠）啟用。

  • 2006

    01月購入旺宏閒置十二吋晶圓廠房，並命名為P3廠。 02月與瑞薩（Renesas）達成AG-AND快閃記憶體技術授權協議。 12月與爾必達（Elpida）簽訂合作備忘錄，於台灣中部科學園區后里基地合資設立瑞晶電子公司。

  • 2005

    01月獲頒ISO / TS 16949證書。 03月P2廠啟用

  • 2004

    04月十二吋晶圓廠代工業務投片生產。 09月力晶員工診所開幕。

  • 2003

    10月第二座十二吋晶圓廠（P2廠）動土。

  • 2002

    10月通過OHSAS 18001職業安全衛生評估系列驗證。 11月P1廠啟用

  • 2001

    05月發行第一次公司債（含海外公司債），總額達美金200,000,000元。 09月榮獲經濟部工業局所舉辦的第十二屆「品質優良案例獎」。

  • 2000

    07月第一座十二吋晶圓廠（P1廠）動土。

  • 1999

    11月發行第一次海外存託憑證，總金額達美金288,900,000元。

  • 1998

    02月以科技類股（股票代碼5346）於證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃。 12月獲頒 ISO 14001 國際環境管理系統驗證證書。

  • 1997

    12月獲頒 ISO 9002 國際品保系統驗證證書。

  • 1996

    10月8A廠開始以0.40微米技術量產16Mb DRAM / SDRAM。

  • 1995

    03月八吋晶圓廠（8A廠）動土。

  • 1994

    12月力晶半導體股份有限公司成立。

品質政策Quality Policy

力晶科技秉持動態、快捷的精神，以符合市場需求與永續經營為目標，透過訓練有素的員工、高效能的品質系統，強調全員合作及持續改善，提升技術與產品品質，追求世界級的品質、技術、交期及價值，進而滿足客戶及提供客戶滿意的產品。
註 :2018 年品質政策聲明，可透過力晶科技提供相關資訊。
  • ISO 9001
    (since 1997)
  • 台灣精品獎
    Taiwan Excellence Award (2012)
  • IATF 16949
    (P1/2 since 2018)
  • IATF 16949
    (P3 since 2018)
  • IECQ
    (since 2017)
  • ESD S20.20
    (2019)

公司組織Company organization

經營團隊Management Team

董事長 陳瑞隆

主要學經歷: 中興大學經濟系

經濟部 部長

創辦人暨執行長 黃崇仁

主要學經歷:美國紐約西奈山醫學院醫學博士

力晶集團 董事長

副執行長 謝再居

美國辛辛那提大學 電機工程博士

愛普科技股份有限公司 董事長

總經理 王其國

美國香檳城伊利諾大學物理博士

華邦電子股份有限公司記憶產品事業群 總經理

資深副總經理 童貴聰

美國賓州 Temple University 企業管理碩士

力世管顧股份有限公司 副總經理

資深副總經理 丁振鐸

政治大學企業管理碩士

泰林科技股份有限公司 總經理

投資 / 公共關係副總經理暨發言人 譚仲民

台灣大學商學研究所碩士

資訊傳真股份有限公司 副總經理

業務副總經理 吳元雄

西雅圖城市大學企業管理碩士

力晶科技股份有限公司 業務協理

財務會計副總經理 邵章榮

台灣大學國際企業研究所碩士

力晶科技股份有限公司 財務會計協理

企業發展副總經理 謝明霖

台灣大學商學院碩士

力晶科技股份有限公司 新事業發展協理

生產管理副總經理 劉志能

交通大學工業工程研究所碩士

力晶科技股份有限公司 生產企劃協理

行政副總經理 陳章鑑

台灣海洋大學電子系

台灣美光記憶體股份有限公司 行政副總經理

產品技術副總經理 陳冠州

台灣大學電子工程研究所碩士

力積電子股份有限公司 總經理

答問集Q & A

公司產品及技術

1. 力晶邏輯製程晶圓代工服務主要製程技術為何?


力晶12吋晶圓廠，除了先進記憶體晶圓代工服務，並逐步多角化提供邏輯製程晶圓代工服務。數年來的耕耘，已經卓然有成。力晶的邏輯製程包括LCD驅動IC（LCD Driver IC）、影像感測 （Image Sensor） IC、電源管理IC（Power Management IC）、記憶體整合晶片
（Integrated Memory Chip）。

相關製程技術如下:


  • LCD驅動IC（LCD Driver IC）邏輯代工高壓製程（High Voltage Process）技術方面，目前以110 / 90nm為中小尺寸面板驅動IC客戶代工，55nm DDI代工製程2014年下半年進入量產，以提供客戶高階DDI產品代工。
  • CMOS影像感測IC（CMOS Image Sensor, CIS）力晶現以110nm製程技術為客戶代工生產CIS晶片，並開發CIS後段彩色濾光膜（color filter）與微鏡頭（micro lens）製程，可提供全段CIS晶片代工服務。
  • 電源管理IC（Power Management IC）力晶以180nm技術生產各類電源管理IC，為少數提供12吋BiCMOS代工製程的業者。
  • 記憶體整合晶片（IMC，Integrated Memory Chip，業界亦稱為embedded Flash 製程）力晶初期將先滿足消費性電子MCU市場，未來將跨入NFC（近場通訊）控制IC、觸控控制IC及車用控制IC等相關領域。
我要列印

2. 力晶記憶體晶圓代工的優勢為何?


力晶在DRAM代工領域深耕多年，為目前業界唯一可提供12吋先進記憶體製程代工服務的廠商。繼40nm製程量產後，目前更積極協助客戶導入30nm及20nm製程，更可提供客戶具成本競爭優勢之產品。
隨著物聯網（Internet of Things）或各種行動裝置運用產品的出現，標準型記憶體往往不能滿足各類終端產品對於記憶體的差異化規格需求。力晶提供記憶體代工服務，讓記憶體IC設計公司可以針對不同終端裝置設計出不同的客製化記憶體產品，並滿足終端客戶對記憶體最佳性價比的要求。
另力晶可提供客戶DRAM設計整合服務以整合邏輯與記憶體，以產生更強大的系統運算效能。 我要列印

3. 力晶NAND Flash技術主要應用為何?


力晶NAND Flash製程技術，其產品應用可分為：


  • MLC（multi-level cell）晶片：是以小型記憶卡、MP3音樂播放器以及USB隨身碟為主要應用，生產技術已推進至先進的40奈米製程，20 奈米製程亦已進入開發階段。
  • SLC（single-level cell）晶片：瞄準行動應用裝置、網通電子產品及工業應用市場，提供低功率節能及高可靠度的產品。40nm SLC製程可提供1 bit ECC規格，具備Low Power低電壓性能及高可靠度(reliability )特性。
我要列印

4. 何謂多元代工合作模式
(Open Foundry Business Model)?


力晶除提供全線自有代工技術平台外，並善用長期累積的晶圓製造技術、經驗，發展出特有的 Open Foundry 合作機制，可提供產品、設備、生產管理及設計服務等多樣化合作模式，與客戶共同發展技術 平台，提供先進的12吋產能，協助客戶提升成本競爭力。

Open Foundry Models


我要列印

5. 力晶目前的產能狀況?


力晶在新竹科學工業園區已擁有三座12吋廠(P1/P2/P3廠)晶圓廠，總月產能最大可達約10萬片。


項目 P1/P2晶圓廠 P3廠
廠房 12吋晶圓廠 12吋晶圓廠
滿載月產能 80,000 片 20,000 片
我要列印

力晶所在地Our Location

總公司 / P1廠 / P2廠：新竹市科學工業園區力行一路12號
電話: 886-3-5795000
傳真: 886-3-5788565

P3廠：新竹市科學園區力行路16-1號
電話: 886-3-5791000
傳真: 886-3-5632345

我搭巴士

若您搭乘統聯客運或亞聯客運，可至新竹科學 園區科技生活館站下車後，再轉乘園區免費巡迴巴士綠線或搭計程車。若 您搭乘其他客運則可至園區大門站或交流道下車， 再轉乘園區免費巡迴巴士或搭計程車至公司。

我搭火車

請於新竹站下車後，搭乘新竹客運（民族路上，sogo前）1路、1甲、30路、31路、竹東 線等班車，於科學園區大門站下車，再轉乘園區免費巡迴巴士或直接搭計程車至公司。

我開車

走中山高

若您是南下：請於「新竹/ 竹東」交流道下來後（接光復路）往竹東方向，遇到第一個高架橋 前右側即是新竹科學工業園區大門，到園區大門後請參考下列路線「園區一路直走（小心 測速照相機）-> 遇到力行六路右轉 -> 遇到力行一路左轉 -> 約1分鐘後你會看到力晶就在右手邊。

若您是北上：請於「新竹科學工業園區」交流道下來後右轉接園區二路，直走接寶山 路，左轉接力行三路，再左轉接力行一路，力晶就在左手邊。

走二高

則自「竹林交流道」下，從竹東往新竹市區方向開約30分鐘，遇到老爺大酒店左轉園 區三期入口（介壽路）直走接力行六路 -> 遇到力行一路左轉 -> 約1分鐘後力晶就在右手邊。

當您到達公司可先與警衛室確認是否有停車位，若有停車位，請依警衛引導進入停 車場。若無，請自行於附近尋找停車地點，請勿停車於紅線/黃線處，以防拖吊。